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GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动 现行 发布日期 :  2018-09-17 实施日期 :  2019-01-01

GB/T 4937的本部分的目的是测定在规定频率范围内,振动对器件的影响。本试验是破坏性试验,通常用于有空腔的器件。本试验与GB/T 2423.10-2008基本一致,但鉴于半导体器件的特殊要求,采用本部分的条款。

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GB/T 4937的本部分规定了塑封表面安装半导体器件(SMD)的耐焊接热评价方法。该试验为破坏性试验。

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GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 现行 发布日期 :  2018-09-17 实施日期 :  2019-01-01

GB/T 4937的本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。
本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。

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本文件描述了随时间的推移,偏置条件和温度对固态器件影响的试验方法。该试验以加速寿命模式模拟器件工作,主要用于器件的鉴定和可靠性检验。短期的高温偏置寿命通常称之为老炼,可用于筛选试验中剔除早期失效产品。本文件未规定老炼的详细要求和应用。

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本文件适用于半导体器件(分立器件和集成电路),以下简称器件。
本文件用于确定器件是否由于过负荷引起内部发热而燃烧。

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本文件适用于半导体器件(分立器件和集成电路),以下简称器件。
本文件用于确定器件是否由于外部发热造成燃烧。本试验使用针焰,模拟内部装有元器件的设备在故障条件下可能引起的小火焰的影响。
注:除了本章增加的内容以及第2章和第4章增加了标题并重新编号外,本试验方法与IEC 60749(1996)第4章1.2的试验方法一致。

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本文件规定了塑封电子元器件进行声学显微镜检查的程序。本文件提供了一种使用声学显微镜对塑料封装进行缺陷(分层、裂纹、模塑料空洞等)检查的方法,本方法具有可重复性,是非破坏性试验。

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本文件描述了评价半导体器件耐高温高湿环境能力的试验方法。
本文件适用于评价塑封半导体器件和其他类型封装半导体器件的芯片金属化互连耐腐蚀能力。也可作为由于湿气通过钝化层渗透而导致漏电的加速方法,以及多种试验前的预处理方法。

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GB/T 249-2017 半导体分立器件型号命名方法 现行 发布日期 :  2017-05-12 实施日期 :  2017-12-01

本标准规定了半导体分立器件型号命名方法的组成原则、组成部分的符号及其意义。
本标准适用于各种半导体分立器件。

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GB/T 11499-2001 半导体分立器件文字符号 现行 发布日期 :  2001-11-05 实施日期 :  2002-06-01

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GB/T 20516-2006 半导体器件 分立器件 第4部分:微波器件 现行 发布日期 :  2006-10-10 实施日期 :  2007-02-01

本标准给出了以下门类分立器件的标准: ——变容二极管、阶跃二极管和快速开关肖特基二极管(用于调谐、上变频器或谐波倍频器、开关、限幅器、移相器、参量放大器等) ——混频二极管和检波二极管 ——雪崩二极管(用于谐波发生器、放大器等) ——体效应二极管(用于振荡器、放大器等) ——双极型晶体管(用于放大器、振荡器等) ——场效应晶体管(用于放大器、振荡器等)

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GB/T 20870.1-2007 半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器 现行 发布日期 :  2007-02-09 实施日期 :  2007-09-01

本部分规定了微波集成电路放大器的术语、基本额定值、特性以及测试方法。

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本空白详细规范是液晶显示器件的一系列空白详细规范之一。

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GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法 被代替 发布日期 :  1995-12-22 实施日期 :  1996-08-01

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