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本标准规定了拉曼光谱法测定微机电系统(MEMS)结构表面残余应力、相对静态应力、相对动态应力的方法。本标准适用于微机电系统(MEMS)结构表面残余应力、相对静态应力、相对动态应力的拉曼光谱法测试。

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本标准规定了基于光学干涉显微镜获取的微双端固支梁结构表面形貌进行残余应变测量的方法。本标准适用于表面反射率不低于4%且使用光学干涉显微镜能够获取表面形貌的微双端固支梁结构。

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GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

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GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

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GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:●〓晶圆;●〓单个裸芯片;●〓带有互连结构的芯片和晶圆;●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的电仿真信息,目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片,和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。

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GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:--晶圆;--单个裸芯片;--带有互连结构的芯片与晶圆;--最小或部分封装的芯片与晶圆。本部分规定了一种XML格式,该格式定义了数据交换所需的元素,满足IEC 622581、IEC 622585、IEC 622586的实施要求,同时对IEC 622582中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容IEC/TR 622584中的调查表。

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GB/T 36479-2018 集成电路 焊柱阵列试验方法 现行 发布日期 :  2018-06-07 实施日期 :  2019-01-01

本标准规定了焊柱阵列(CGA)的试验方法。
本标准适用于采用焊柱阵列(CGA)封装形式的集成电路(以下简称器件),焊柱包括高铅焊柱、微线圈焊柱、铜带缠绕型焊柱、基板增强型焊柱、镀铜焊柱等。

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GB/T 38341-2019 微机电系统(MEMS)技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法 现行 发布日期 :  2019-12-31 实施日期 :  2020-04-01

本标准规定了MEMS器件可靠性综合环境的试验方法和失效结果处理。本标准适用于需要进行可靠性试验的MEMS器件。

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GB/T 38447-2020 微机电系统(MEMS)技术 MEMS结构共振疲劳试验方法 现行 发布日期 :  2020-03-06 实施日期 :  2020-07-01

本标准规定了MEMS结构共振疲劳试验的试验方法,包括设备、试验环境、样品要求、试验条件和试验步骤。本标准适用于MEMS结构的共振疲劳试验。

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GB/T 38762的本部分说明了应用尺寸规范控制线性、角度尺寸之外的尺寸时所引起的不确定度,以及用几何规范控制上述尺寸的益处。
尺寸公差可以用±公差或几何规范来标注。
除线性尺寸外的尺寸使用±公差产生的不确定性(例如,GB/T 1804和GB/T 6414中所提及的独立公差和一般公差),在附录A中给出解释。
注1: 本部分中的图例是简化的,仅是对文本的内容的解释,并不反映实际使用情况。因此,图例仅为相关准则的简化标注。

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GB/T 26112-2010 微机电系统(MEMS)技术 微机械量评定总则 现行 发布日期 :  2011-01-10 实施日期 :  2011-10-01

本标准规定了微机械量的评定基本原则、评定要素、评定程序、评定方法以及评定规则。
本标准适用于企业、研究机构、检测机构从事微机电技术及产品的研究、设计、生产、检测及使用。

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GB/T 46280.1-2025 芯粒互联接口规范 第1部分:总则 现行 发布日期 :  2025-08-19 实施日期 :  2026-03-01

本文件界定了芯粒互联接口的术语和定义、缩略语,规定了芯粒互联接口的分层架构以及各层的基本功能,并确立了互联场景和封装类型。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

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GB/T 46280.3-2025 芯粒互联接口规范 第3部分:数据链路层技术要求 现行 发布日期 :  2025-08-19 实施日期 :  2026-03-01

本文件规定了芯粒互联接口的数据链路层技术要求,包括:传输报文格式、数据错误检测和纠错机制,以及链路状态和功耗管理相关技术要求。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

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本文件规定了芯粒互联接口的基于2D封装的物理层技术要求,包括初始化及训练流程、物理层电气规范、冗余机制、接口物理布局、低功耗控制相关技术要求。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

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本文件规定了基于2.5D封装的物理层技术要求,包括初始化及训练流程、物理层电气特性、冗余机制、接口物理布局和低功耗控制相关技术要求。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

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