本标准阅读由平台提供
即将离开本页面去往平台,确定前往?
提示:
QQ交流1群(已满)
QQ交流2群
购买标准后,可去我的标准下载或阅读
本标准规定了拉曼光谱法测定微机电系统(MEMS)结构表面残余应力、相对静态应力、相对动态应力的方法。本标准适用于微机电系统(MEMS)结构表面残余应力、相对静态应力、相对动态应力的拉曼光谱法测试。
定价: 36元 / 折扣价: 31 元 加购物车
本标准规定了基于光学干涉显微镜获取的微双端固支梁结构表面形貌进行残余应变测量的方法。本标准适用于表面反射率不低于4%且使用光学干涉显微镜能够获取表面形貌的微双端固支梁结构。
定价: 86元 / 折扣价: 74 元 加购物车
定价: 44元 / 折扣价: 38 元 加购物车
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:●〓晶圆;●〓单个裸芯片;●〓带有互连结构的芯片和晶圆;●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的电仿真信息,目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片,和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。
定价: 33元 / 折扣价: 29 元 加购物车
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:--晶圆;--单个裸芯片;--带有互连结构的芯片与晶圆;--最小或部分封装的芯片与晶圆。本部分规定了一种XML格式,该格式定义了数据交换所需的元素,满足IEC 622581、IEC 622585、IEC 622586的实施要求,同时对IEC 622582中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容IEC/TR 622584中的调查表。
定价: 68元 / 折扣价: 58 元 加购物车
本标准规定了焊柱阵列(CGA)的试验方法。 本标准适用于采用焊柱阵列(CGA)封装形式的集成电路(以下简称器件),焊柱包括高铅焊柱、微线圈焊柱、铜带缠绕型焊柱、基板增强型焊柱、镀铜焊柱等。
定价: 50元 / 折扣价: 43 元 加购物车
本标准规定了MEMS器件可靠性综合环境的试验方法和失效结果处理。本标准适用于需要进行可靠性试验的MEMS器件。
本标准规定了MEMS结构共振疲劳试验的试验方法,包括设备、试验环境、样品要求、试验条件和试验步骤。本标准适用于MEMS结构的共振疲劳试验。
GB/T 38762的本部分说明了应用尺寸规范控制线性、角度尺寸之外的尺寸时所引起的不确定度,以及用几何规范控制上述尺寸的益处。 尺寸公差可以用±公差或几何规范来标注。 除线性尺寸外的尺寸使用±公差产生的不确定性(例如,GB/T 1804和GB/T 6414中所提及的独立公差和一般公差),在附录A中给出解释。 注1: 本部分中的图例是简化的,仅是对文本的内容的解释,并不反映实际使用情况。因此,图例仅为相关准则的简化标注。
本标准规定了微机械量的评定基本原则、评定要素、评定程序、评定方法以及评定规则。 本标准适用于企业、研究机构、检测机构从事微机电技术及产品的研究、设计、生产、检测及使用。
本文件界定了芯粒互联接口的术语和定义、缩略语,规定了芯粒互联接口的分层架构以及各层的基本功能,并确立了互联场景和封装类型。 本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。
本文件规定了芯粒互联接口的数据链路层技术要求,包括:传输报文格式、数据错误检测和纠错机制,以及链路状态和功耗管理相关技术要求。 本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。
定价: 56元 / 折扣价: 48 元 加购物车
本文件规定了芯粒互联接口的基于2D封装的物理层技术要求,包括初始化及训练流程、物理层电气规范、冗余机制、接口物理布局、低功耗控制相关技术要求。 本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。
定价: 81元 / 折扣价: 69 元 加购物车
本文件规定了基于2.5D封装的物理层技术要求,包括初始化及训练流程、物理层电气特性、冗余机制、接口物理布局和低功耗控制相关技术要求。 本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。
请检查您输入的标准号或标准名称是否有误,您可以通过精简关键词来查询:
1.按标准号检索,如检索“GB/T 10136-2015” ,可直接输入“10136”
2.按标准名称检索,如检索“食品安全相关标准”,可直接输入“食品”或“食品安全”
3.您可去“标准信息检索”栏目全局搜索,检索结果只供参考!
另外,如果您查询的标准刚发布,可能还在加工尚未正式出版;如果您要找的是行业标准,部分行标我们会尽快入库。 更多条件检索,请点击高级检索或 标准出版进度查询