中国标准在线服务网

微信公众号随时随地查标准

QQ交流1群(已满)

QQ群标准在线咨询2

QQ交流2群

购买标准后,可去我的标准下载或阅读

本标准规定了谐振式传感器中MEMS谐振敏感元件(以下简称敏感元件)非线性振动特性参数的测试方法。本标准适用于敏感元件在研制和生产过程中关于非线性振动特性和敏感元件闭环系统频率偏移的测试,其他非MEMS敏感元件可参考使用。

定价: 36元 / 折扣价: 31 加购物车

在线阅读 收 藏

本标准规定了拉曼光谱法测定微机电系统(MEMS)结构表面残余应力、相对静态应力、相对动态应力的方法。本标准适用于微机电系统(MEMS)结构表面残余应力、相对静态应力、相对动态应力的拉曼光谱法测试。

定价: 36元 / 折扣价: 31 加购物车

在线阅读 收 藏

本标准规定了基于光学干涉显微镜获取的微双端固支梁结构表面形貌进行残余应变测量的方法。本标准适用于表面反射率不低于4%且使用光学干涉显微镜能够获取表面形貌的微双端固支梁结构。

定价: 36元 / 折扣价: 31 加购物车

在线阅读 收 藏
GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

定价: 86元 / 折扣价: 74 加购物车

在线阅读 收 藏
GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

定价: 44元 / 折扣价: 38 加购物车

在线阅读 收 藏
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:●〓晶圆;●〓单个裸芯片;●〓带有互连结构的芯片和晶圆;●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的电仿真信息,目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片,和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。

定价: 33元 / 折扣价: 29 加购物车

在线阅读 收 藏
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:--晶圆;--单个裸芯片;--带有互连结构的芯片与晶圆;--最小或部分封装的芯片与晶圆。本部分规定了一种XML格式,该格式定义了数据交换所需的元素,满足IEC 622581、IEC 622585、IEC 622586的实施要求,同时对IEC 622582中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容IEC/TR 622584中的调查表。

定价: 68元 / 折扣价: 58 加购物车

在线阅读 收 藏
GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸 现行 发布日期 :  2021-03-09 实施日期 :  2021-10-01

本标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。
本标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。
本标准不适用于混合集成电路。

定价: 232元 / 折扣价: 198 加购物车

在线阅读 收 藏
GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 现行 发布日期 :  1996-07-09 实施日期 :  1997-01-01

定价: 49元 / 折扣价: 42 加购物车

在线阅读 收 藏

本文件规定了利用柱状试样测量微尺寸单元与衬底间黏结强度的试验方法。本文件适用于对衬底上宽度和厚度分别介于1 μm~1 mm的微结构进行黏结强度测试。MEMS 器件的微尺寸单元是由通过淀积、电镀、涂胶、光刻等工艺在衬底上制作出的层叠精细薄膜图形组成的。MEMS器件包含大量不同材料间的界面,在制造或使用过程中这些界面偶尔会发生分层。连接界面处的材料结合性决定了黏结强度,此外,界面附近的缺陷和残余应力会随工艺条件的变化而变化,极大地影响黏结强度。本文件规定了微尺寸单元的黏结强度试验方法,以便于优选MEMS器件的材料和工艺条件。由于组成MEMS器件的材料和尺寸范围非常广泛,用于测量微尺寸单元的仪器也未被全面推广,本文件没有对试样的材料、尺寸和性能做出特别限制。

定价: 36元 / 折扣价: 31 加购物车

在线阅读 收 藏
GB/T 43027-2023 高压电源变换器模块测试方法 现行 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2024-01-01

本文件描述了具有直流/直流(DC/DC)变换功能的高压输入电源变换器模块主要电参数测试方法。本文件适用于各类电子设备中高压输入电源变换器模块(以下简称电源模块)的主要电参数测试,输入高压范围为500 V以下。其他具有DC/DC变换功能的器件可参考使用。

定价: 99元 / 折扣价: 85 加购物车

在线阅读 收 藏
GB/T 43040-2023 半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 现行 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2024-04-01

本文件描述了半导体集成电路交流到直流(AC/DC)变换器(以下简称器件)参数测试方法。本文件适用于半导体集成电路AC/DC变换器参数的测试。

定价: 81元 / 折扣价: 69 加购物车

在线阅读 收 藏
GB/T 43063-2023 集成电路 CMOS图像传感器测试方法 现行 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2024-01-01

本文件描述了具有线性光电响应特性的线阵、面阵和时间延迟积分(TDI)CMOS图像传感器(以下简称器件)参数及其测试方法。本文件适用于具有线性光电响应特性的线阵、面阵和TDI器件参数测试。

定价: 68元 / 折扣价: 58 加购物车

在线阅读 收 藏
GB/T 43536.1-2023 三维集成电路 第1部分:术语和定义 现行 发布日期 :  2023-12-28 实施日期 :  2024-04-01

本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。
本文件适用于基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。

定价: 38元 / 折扣价: 33 加购物车

在线阅读 收 藏
GB/T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求 现行 发布日期 :  2023-12-28 实施日期 :  2024-07-01

本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。
本文件适用于集成电路金属封装外壳(以下简称“外壳”)的研制、生产、交付和使用。

定价: 68元 / 折扣价: 58 加购物车

在线阅读 收 藏
103 条记录,每页 15 条,当前第 5 / 7 页 第一页 | 上一页 | 下一页 | 最末页  |     转到第   页