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【国家标准】 芯粒互联接口规范　第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求

本网站 发布时间： 2025-08-29
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适用范围：

本文件规定了基于2.5D封装的物理层技术要求，包括初始化及训练流程、物理层电气特性、冗余机制、接口物理布局和低功耗控制相关技术要求。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 46280.5-2025

  • 标准名称：

    芯粒互联接口规范　第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求

  • 英文名称：

    Specification for chiplet interconnection interface—Part 5:Physical layer technical requirements based on 2.5D package

  • 标准状态：

    即将实施

  • 发布日期：

    2025-08-19

  • 实施日期：

    2026-03-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.200

  • 中标分类号：

    L55

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    44 页

  • 字数：

    71 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    吴华强、张玉芹、蔡静、杨蕾、崔东、周俊、李翔宇、李铭轩、吴波、王谦、刘泽伟、罗多纳、王士伟、唐良晓、李洋、王海健、薛兴涛、李乐琪、邹浩、李男、王大鹏、贾海昆、王玮、叶乐、贾天宇、李欣喜、章莱、金鹏、魏敬和、华松逸、贺光辉、蒋剑飞、袁春、朱红卫、许弘文、高强

  • 起草单位：

    中关村高性能芯片互联技术联盟、中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司、清华大学、盛合晶微半导体(江阴)有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、北京大学、中国移动通信有限公司研究院、福建省电子信息(集团)有限责任公司、北京芯力技术创新中心有限公司、中科芯集成电路有限公司、上海交通大学、中茵微电子(南京)有限公司

  • 归口单位：

    全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)

  • 提出部门：

    中华人民共和国工业和信息化部

  • 发布部门：

    国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
  • 其它标准
  • 推荐标准

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