【国家标准】芯粒互联接口规范　第3部分：数据链路层技术要求

本网站发布时间： 2025-08-29

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标准简介

本文件规定了芯粒互联接口的数据链路层技术要求，包括：传输报文格式、数据错误检测和纠错机制，以及链路状态和功耗管理相关技术要求。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

标准号：
GB/T 46280.3-2025
标准名称：
芯粒互联接口规范　第3部分：数据链路层技术要求
英文名称：
Specification for chiplet interconnection interface—Part 3:Datalink layer technical requirements
标准状态：
即将实施
发布日期：
2025-08-19
实施日期：
2026-03-01
出版语种：
中文简体

起草人：
吴华强、李翔宇、张玉芹、蔡静、杨蕾、崔东、刘昊文、刘泽伟、李洋、齐筱、张旭、刘青松、李男、王大鹏、王玮、叶乐、贾天宇、李欣喜、章莱、金鹏、魏敬和、华松逸、贺光辉、蒋剑飞、袁春、朱红卫、许弘文、高强
起草单位：
中关村高性能芯片互联技术联盟、中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司、清华大学、盛合晶微半导体(江阴)有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、北京大学、中国移动通信有限公司研究院、福建省电子信息(集团)有限责任公司、北京芯力技术创新中心有限公司、中科芯集成电路有限公司、上海交通大学、中茵微电子(南京)有限公司
归口单位：
全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
提出部门：
中华人民共和国工业和信息化部
发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

【国家标准】 芯粒互联接口规范 第3部分：数据链路层技术要求