本文件依据元器件和微电路对规定的人体模型(HBM)静电放电(ESD)所造成损伤或退化的敏感度,建立了元器件和微电路的ESD测试、评价和分级程序。本文件的目的是建立一种能够复现HBM失效的测试方法,并为不同类型的元器件提供可靠、可重复的HBM ESD测试结果,且测试结果不因测试设备而改变。重复性数据可以保证HBM ESD敏感度等级的准确划分及对比。半导体器件的ESD测试从本测试方法、机器模型(MM)测试方法(见IEC 6074927)或IEC 60749(所有部分)中的其他ESD测试方法中选择。除另有规定外,本测试方法为所选方法。
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本文件规定了开发运维一体化能力成熟度的模型和内容,建立了能力成熟度框架,主要包括能力域分类和成熟度等级定义;围绕项目管理、过程改进、支持和保障、产品研发、服务管理和基础设施6大能力域,详细定义了归属于各个能力域的能力以及支撑不同能力的各个实践活动的具体要求。
本文件适用于:
——组织寻求供应商,以获取软件系统和服务的开发和运维,并要求确保软件开发质量、效率及后期运维的质量;
——希望展现其软件开发、交付以及后期运维管理能力和成熟度的组织;
——通过本文件的有效实施与运行来持续改进软件开发、交付以及后期运维管理绩效的组织;
——依据本文件的要求实施评估的第二方和第三方。
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