本标准阅读由平台提供
即将离开本页面去往平台,确定前往?
提示:
QQ交流1群(已满)
QQ交流2群
本文件规定了集成电路材料产品质量分级的定义、分类、等级划分以及判定规则。本文件适用于集成电路材料产品质量的分级。
定价: 0元 / 折扣价: 0 元
本文件描述了高新园区集成电路行业废水近零排放评价的术语和定义、评价指标体系与评价实施方案。本文件适用于各类高新园区集成电路行业开展废水近零排放评价,其他园区或未纳入园区管理的集成电路企业可参考本文件执行。
本文件规定了单个芯片以及带金属结构(引入金属层、植球植柱等)芯片的贮存条件和规则,同时为含有芯片的通用和专用封装产品提供了操作指导。本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片的长期贮存。
定价: 无文本 / 折扣价: 0 元
1、本文件规定了应用于音频领域的集成电路实现智能诊断功能的总体技术要求,以及故障分类、识别和处理,智能诊断功能测试方法,上位机故障处理流程以及评价等要求。2、本文件适用于音频功放、音频编解码器等具有智能诊断功能要求的集成电路产品。
1、本标准规定了音频总线系统架构,接口、电平、时序、应用协议以及测试等要求。2、本文件适用于音频链路音频功放、音频编解码器等具有音频数据或控制信号传输功能要求的集成电路产品。
本文件规定了用于集成电路的光学临近效应校正软件的设计原则、功能模块和设计要求。本文件适用于集成电路的光学临近效应校正软件的功能架构开发,采用干式及浸没式光刻技术的相关领域可参照使用。
本文件界定了集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉的术语和定义、分类与标记,规定了技术要求,描述了试验方法、检测规则、标志、包装、运输和储存。本文件适用于0.2μm~3μm的集成电路用封装材料低α放射性球形二氧化硅粉微粉研发生产和交付,其他用途低放射高纯球形二氧化硅可参照使用。
本文件规定了厚膜集成电路用银钯导体浆料的产品分类、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本文件适用于由导电相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的厚膜集成电路用银钯导体浆料(以下简称:银钯导体浆料)。
定价: 31元 / 折扣价: 27 元 加购物车
本文件界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构,规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。本文件适用于采用共封装收发器技术的微电子芯片光互连接口。
请检查您输入的标准号或标准名称是否有误,您可以通过精简关键词来查询:
1.按标准号检索,如检索“GB/T 10136-2015” ,可直接输入“10136”
2.按标准名称检索,如检索“食品安全相关标准”,可直接输入“食品”或“食品安全”
3.您可去“标准信息检索”栏目全局搜索,检索结果只供参考!
另外,如果您查询的标准刚发布,可能还在加工尚未正式出版;如果您要找的是行业标准,部分行标我们会尽快入库。 更多条件检索,请点击高级检索或 标准出版进度查询