标准详细信息

标题半导体器件键合用铜丝

标准编号:YS/T 678-2008 标准状态:现行 电子版价格: 24.00
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适用范围:

本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容。 本标准适用于半导体器件键合用铜丝(以下简称铜丝)。

读者对象:

铜冶炼、生产、加工企业,电子电力企业技术人员

基本信息

  • 标准号:

    YS/T 678-2008
  • 标准名称:

    半导体器件键合用铜丝
  • 英文名称:

    Copper wire for semiconductor lead bonding
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2008-03-12
  • 实施日期:

    2008-09-01
  • 出版语种:

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号:

    77.150.10
  • 中标分类号:

    H61

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

  • 采标名称:

  • 采标程度:

出版信息

  • 页数:

    16 页
  • 字数:

    22 千字
  • 开本:

    大16 开
  • 版次:

    1
  • 彩页数:

    0
  • 插页数:

    0
  • 有无电子版:

  • 有无彩色图片:

  • 纸质版出版日期:

    2008-05-01

标准修订信息

  • 有无修改单:

  • 修改单备注:

其他信息

  • 标准类型:

    QT
  • 标准属性:

    YS
  • 标准编号:

  • 起草人:

    刘光瑞、王卫东、毛松林、杨茵年、丁颖
  • 起草单位:

    贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司
  • 归口单位:

    全国有色金属标准化技术委员会
  • 提出部门:

    全国有色金属标准化技术委员会
  • 发布部门:

    国家发展和改革委员会