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【国家标准】 电子元器件用环氧粉末包封料

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适用范围:

本标准规定了电子元器件用环氧粉末包封料(以下简称包封料)的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输及贮存要求。
本标准适用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等电子元器件流化床包封用环氧粉末包封料。

基本信息

  • 标准号:

    GB/T 28859-2012

  • 标准名称:

    电子元器件用环氧粉末包封料

  • 英文名称:

    Encapsulating material of powdered epoxy for electronic components
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2012-11-05
  • 实施日期:

    2013-02-15
  • 出版语种:

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号:

    31.030
  • 中标分类号:

    L90

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

出版信息

  • 页数:

    16 页
  • 字数:

    21 千字
  • 开本:

    大16 开

其他信息

  • 起草人:

    高艳茹 刘念杰 林榕 刘筠 裴会川 李瑞娟
  • 起草单位:

    咸阳伟华绝缘材料有限公司、咸阳瑞德电子技术有限公司、阿克苏粉末涂料(苏州)有限公司、咸阳康隆工贸有限公司、汕头高新区松田实业有限公司、中国电子技术标准化研究所、西安康力电工材料有限公司、陕西华星电子集团有限公司、成都宏明电子股份有限公司、北京七星飞行电子有限公司、麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司
  • 归口单位:

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
  • 提出部门:

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
  • 发布部门:

    中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
  • 推荐标准
  • 国家标准计划