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【国家标准】 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压

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适用范围:

本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定元器件和材料避免电击穿失效的能力,而这种失效是由于气压减小时,空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过1 000 V的器件。 本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。

基本信息

  • 标准号:

    GB/T 4937.2-2006

  • 标准名称:

    半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压

  • 英文名称:

    Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 2:Low air pressure
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2006-08-23
  • 实施日期:

    2007-02-01
  • 出版语种:

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号:

    31.080.1
  • 中标分类号:

    L40

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

    IDT 等同采用

出版信息

  • 页数:

    8 页
  • 字数:

    8 千字
  • 开本:

    大16 开

其他信息

  • 起草人:

    崔波 陈海蓉
  • 起草单位:

    中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 归口单位:

    全国半导体器件标准化技术委员会
  • 提出部门:

    中华人民共和国信息产业部
  • 发布部门:

    中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
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