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- GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
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标准简介
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适用范围:
本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定元器件和材料避免电击穿失效的能力,而这种失效是由于气压减小时,空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过1 000 V的器件。
本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。
标准号:
GB/T 4937.2-2006
标准名称:
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
英文名称:
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 2:Low air pressure标准状态:
现行-
发布日期:
2006-08-23 -
实施日期:
2007-02-01 出版语种:
中文简体
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