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【国家标准】 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试　自动非接触扫描法

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标准简介标准简介

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适用范围：

本标准规定了直径不小于50 mm，厚度不小于100 μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其他表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测试。
本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法，适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试，且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响。

读者对象：

硅片生产企业、检验机构、相关研究单位等。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 29507-2013

  • 标准名称：

    硅片平整度、厚度及总厚度变化测试　自动非接触扫描法

  • 英文名称：

    Test method for measuring flatness,thickness and total thickness variation on silicon wafers—Automated non-contact scanning

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2013-05-09

  • 实施日期：

    2014-02-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    29.045

  • 中标分类号：

    H80

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    16 页

  • 字数：

    24 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    徐新华、王珍、孙燕、曹孜

  • 起草单位：

    上海合晶硅材料有限公司、有研半导体材料股份有限公司

  • 归口单位：

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

  • 提出部门：

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

  • 发布部门：

    中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
  • 其它标准
ICS29.045 H80 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 GB/T29507—2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法 Testmethodformeasuringflatness,thicknessandtotalthicknessvariation onsiliconwafers—Automatednon-contactscanning 2013-05-09发布 2014-02-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布 前 言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。 本标准起草单位:上海合晶硅材料有限公司、有研半导体材料股份有限公司。 本标准主要起草人:徐新华、王珍、孙燕、曹孜。 Ⅰ GB/T29507—2013

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