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- GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
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适用范围:
本标准规定了直径不小于50 mm,厚度不小于100 μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其他表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测试。
本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法,适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试,且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响。
本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法,适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试,且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响。
读者对象:
硅片生产企业、检验机构、相关研究单位等。
标准号:
GB/T 29507-2013
标准名称:
硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
英文名称:
Test method for measuring flatness,thickness and total thickness variation on silicon wafers—Automated non-contact scanning标准状态:
现行-
发布日期:
2013-05-09 -
实施日期:
2014-02-01 出版语种:
中文简体
- 其它标准
ICS29.045
H80
中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准
GB/T29507—2013
硅片平整度、厚度及总厚度变化测试
自动非接触扫描法
Testmethodformeasuringflatness,thicknessandtotalthicknessvariation
onsiliconwafers—Automatednon-contactscanning
2013-05-09发布 2014-02-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会
发 布
前 言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本标准起草单位:上海合晶硅材料有限公司、有研半导体材料股份有限公司。
本标准主要起草人:徐新华、王珍、孙燕、曹孜。
Ⅰ
GB/T29507—2013
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