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【国家标准】 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
本网站 发布时间:
2019-01-02
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标准号:
GB/T 4937.22-2018
标准名称:
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
英文名称:
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22:Bond strength标准状态:
现行-
发布日期:
2018-09-17 -
实施日期:
2019-01-01 出版语种:
中文简体
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