【国家标准】半导体器件的机械标准化　第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

本网站发布时间： 2019-04-01

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标准简介

《半导体器件的机械标准化》的本部分规定了采用载带自动焊（TAB）作为结构和互连主要构成的集成电路封装推荐值。本部分适用于制造厂供给用户的成品单元，对集成电路（IC）到载带的互连（内引线焊接）没有明确要求。

标准号：
GB/T 15879.5-2018
标准名称：
半导体器件的机械标准化　第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
英文名称：
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding(TAB)of integrated circuits
标准状态：
现行
发布日期：
2018-09-17
实施日期：
2019-04-01
出版语种：
中文简体

【国家标准】 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值