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GB/T 4937.32-2023 半导体器件　机械和气候试验方法　第32部分：塑封器件的易燃性(外部引起的)

【国家标准】半导体器件　机械和气候试验方法　第32部分：塑封器件的易燃性(外部引起的)

本网站发布时间： 2023-12-01

GB/T 4937.32-2023
现行
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标准简介

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适用范围：

本文件适用于半导体器件（分立器件和集成电路），以下简称器件。
本文件用于确定器件是否由于外部发热造成燃烧。本试验使用针焰，模拟内部装有元器件的设备在故障条件下可能引起的小火焰的影响。
注：除了本章增加的内容以及第2章和第4章增加了标题并重新编号外，本试验方法与IEC 60749（1996）第4章1.2的试验方法一致。

基本信息

标准号：
GB/T 4937.32-2023
标准名称：
半导体器件　机械和气候试验方法　第32部分：塑封器件的易燃性(外部引起的)
英文名称：
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 32:Flammability of platic-encapsulated devices(externally induced)
标准状态：
现行
发布日期：
2023-05-23
实施日期：
2023-12-01
出版语种：
中文简体

标准分类号

标准ICS号：
31.080.01
中标分类号：
L40

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：
《半导体器件　机械和气候试验方法　第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)》 IDT 等同采用

出版信息

页数：
8 页
字数：
8 千字
开本：
大16 开

其他信息

起草人：
裴选张魁黄纪业席善斌彭浩魏兵林瑜攀颜天宝
起草单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、合肥联诺科技股份有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
提出部门：
中华人民共和国工业和信息化部
发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

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【国家标准】 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性(外部引起的)