【国家标准】半导体器件　机械和气候试验方法　第31部分：塑封器件的易燃性(内部引起的)

本网站发布时间： 2023-12-01

开通会员免费在线看70000余条国内标准，赠送文本下载次数，单本最低仅合13.3元！还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权！查看详情>>

标准简介

本文件适用于半导体器件（分立器件和集成电路），以下简称器件。
本文件用于确定器件是否由于过负荷引起内部发热而燃烧。

标准号：
GB/T 4937.31-2023
标准名称：
半导体器件　机械和气候试验方法　第31部分：塑封器件的易燃性(内部引起的)
英文名称：
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 31:Flammability of platic-encapsulated devices(internally induced)
标准状态：
现行
发布日期：
2023-05-23
实施日期：
2023-12-01
出版语种：
中文简体

起草人：
裴选彭浩张魁曹孙根席善斌魏兵赵鹏徐昕米村艳李明钢颜天宝
起草单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、安徽钜芯半导体科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、绵阳迈可微检测技术有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
提出部门：
中华人民共和国工业和信息化部
发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

【国家标准】 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性(内部引起的)