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GB/T 42848-2023 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法 现行 发布日期 :  2023-08-06 实施日期 :  2023-12-01

本文件规定了半导体集成电路中直接数字频率合成器(以下简称“器件”)电特性的通用测试方法。本文件适用于单通道及多通道直接数字频率合成器电路的测试。

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GB/T 42839-2023 半导体集成电路 模拟数字(AD)转换器 现行 发布日期 :  2023-08-06 实施日期 :  2023-12-01

本文件规定了模拟数字(AD)转换器(以下简称AD转换器或ADC)的分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于采用半导体集成电路工艺设计制造的AD转换器。

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GB/T 42405.1-2023 智能制造应用互联 第1部分:集成技术要求 现行 发布日期 :  2023-03-17 实施日期 :  2023-10-01

本文件规定了基于信息物理融合系统(CPS)融通互联引擎模型的应用互联集成参考架构、技术要求以及方法,规定了在企业开展数字化向智能化转型的系统平台搭建过程中,实现系统、平台、工业APP之间的互联互通、互操作目标,提供规范化、可操作、易推广的要求,描述对应的证实方法。
本文件适用于智能化转型的企业、高等院校和科研院所等单位,在选择应用互联集成实现智能化转型时,提供架构、技术要求以及方法的指导。同样也适用于智能制造应用互联平台开发企业单位,在技术选型、架构选择上给予实现要求及方法的指导。
本文件不限定CPS的具体实现细节。

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GB/T 41573-2022 自动化系统与集成 科技资源云平台集成通用要求 现行 发布日期 :  2022-07-11 实施日期 :  2023-02-01

本文件规定了科技资源云平台集成的基本要求,包括云平台的业务对象、业务对象应具备的业务能力、业务描述及流程、资源集成要求、科技资源的集成方式以及资源集成的技术指标等。本文件适用于各科技资源云与相关平台之间的集成以及第三方部门/机构进行科技资源云平台培训与应用。

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GB/T 41213-2021 集成电路用全自动装片机 现行 发布日期 :  2021-12-31 实施日期 :  2022-07-01

本文件规定了集成电路用全自动装片机的结构、分类、基本参数、工作条件、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。
本文件适用于集成电路封装用全自动装片机。

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GB/T 40577-2021 集成电路制造设备术语 现行 发布日期 :  2021-10-11 实施日期 :  2022-05-01

本文件规定了集成电路(IC)制造设备的基本和常用术语,包括基础术语,晶体生长加工设备、掩模制造设备、光刻与刻蚀设备、掺杂设备、薄膜淀积设备、清洗设备、封装设备、检测设备的术语及公用部件术语。
本文件适用于集成电路制造设备的设计开发、生产和应用,也适用于集成电路制造设备的科研、教学和出版工作。

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GB/T 39850-2021 国际贸易核心构件业务单证集成技术规范 现行 发布日期 :  2021-03-09 实施日期 :  2021-10-01

本标准规定了将基于核心构件技术规范(CCTS)的数据模型集成为语法独立的业务单证的规则,包括业务单证集成框架、业务单证的结构、对报文组件进行命名、定义和构建的规则,以及报文组件与业务实体的关联规则等。本标准适用于开放环境中企业、政府机构和/或其他组织之间任何业务信息的共享或交换。

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GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸 现行 发布日期 :  2021-03-09 实施日期 :  2021-10-01

本标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。
本标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。
本标准不适用于混合集成电路。

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GB/T 39842-2021 集成电路(IC)卡封装框架 现行 发布日期 :  2021-03-09 实施日期 :  2021-07-01

本标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。
本标准适用于IC卡封装框架,包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。

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GB/T 38851-2020 信息技术 识别卡 集成指纹的身份识别卡通用技术要求 现行 发布日期 :  2020-07-21 实施日期 :  2021-02-01

本标准规定了集成指纹的身份识别卡(以下简称指纹身份识别卡)的基本组成、外观与结构、机械适应性、环境适应性、电特性与传输协议、通用流程与基本功能性能、命令、信息安全等要求。本标准适用于指纹身份识别卡的研发、生产、检验和使用。

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GB/T 16649的本部分规定了安全相关的行业间命令,用于在集成电路卡中通过生物特征识别方法进行个人身份验证。针对卡作为生物特征参考的载体和/或对持卡者的生物特征探针(卡上生物特征比对)进行验证的装置,本部分也给出了其使用的数据结构和数据访问方法。
本部分适用于带生物特征识别技术卡的设计、生产、验证和测试。通过生物特征识别方法进行身份识别不属于本部分规定的范围。

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GB/T 29271定义了一组集成电路卡(ICC)和外部应用之间交互的编程接口,包括多部门使用的通用服务。
GB/T 29271的本部分规定了客户端应用和卡端应用之间的连接和安全机制。本部分规定API管理符合GB/T 29271标准的独立于服务和独立于实现的模块,包括安全性,可以对ICC的特定卡端应用发出操作请求,以便在与数据模型和内容发现操作耦合时,卡端应用可以被各种客户端应用使用。
本部分适用于ICC和外部应用的连接,以便各种客户端应用可以采用统一接口调用卡端应用。

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GB/T 29271的本部分定义了实现互操作的鉴别协议注册管理的以下规程:
——鉴别协议(包括鉴别协议所使用的密码算法、鉴别协议的测试方法以及一致性认证等)的注册管理;
——鉴别协议采纳方(采纳已注册的鉴别协议以实现互操作的各方)的注册管理。
本部分适用于集成电路卡管理机构对鉴别协议互操作的管理以及集成电路卡用户对鉴别协议互操作的注册。

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IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC章程并在IEC授权下工作。该体系的目的是确定质量评定程序,以这种方式使一个参加国家按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。
编制详细规范时,将总规范中3.5和分规范中2.3和3.2的内容考虑进去。

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《半导体器件 集成电路》的本部分适用于作为目录内电路或定制电路而制造的、其质量是以鉴定批准为基础评定的膜集成电路和混合膜集成电路。
本部分的目的是为额定值和特性提供优先值,从总规范中选择合适的试验和测量方法,并且给出根据本部分制定的膜集成电路和混合膜集成电路详细规范使用的通用性能要求。
优先值的概念直接应用于目录内电路,但是不必应用于定制电路。
参照本部分制定的详细规范所规定的试验严酷等级和要求可等于或高于分规范的性能水平,不准许有更低的性能水平。
同本部分相联系的有一个或多个空白详细规范,每个空白详细规范均给以编号。按照2.3规定填写空白详细规范,即构成一个详细规范。按IECQ体系的规定,该类详细规范可用于膜集成电路和混合膜集成电路鉴定批准的授与和质量一致性检验。

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