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本文件描述了一晶体管一电阻式(1T1R)电阻存储单元的性能测试方法。本文件中的性能测试方法所测试的性能包括读、电预处理、置位、复位、耐久性和保持性。
本文件适用于柔性和刚性电阻存储器件,且不受器件的工艺和尺寸限制。

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GB/T 42706.3-2025 电子元器件 半导体器件长期贮存 第3部分:数据 即将实施 发布日期 :  2025-12-02 实施日期 :  2026-07-01

本文件描述了电子元器件长期贮存过程中数据存储的各方面要求,这些要求是使用长期贮存后的电子元器件所必需的,同时可保持可追溯性或数据链完整性。为了避免存储期间丢失数据,本文件规定了需要与元器件或芯片一起存储的数据类型,以及最佳存储方式。如本文件所定义,长期贮存是指对于计划长期贮存的产品,持续贮存时间超过12个月。本文件还给出了促进电子元器件长期贮存的基本原理、良好的工作实践和一般方法。
注:在GB/T 42706(所有部分)中,术语“元器件”与芯片、晶圆、无源器件以及封装器件具有互换性。

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GB/T 42706.4-2025 电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分:贮存 即将实施 发布日期 :  2025-10-31 实施日期 :  2026-05-01

本文件描述了电子元器件长期贮存方法,以及相关的推荐条件,包括运输、控制以及贮存设施安全。长期贮存是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。本文件提供了有效进行元器件长期贮存的理念、良好工作习惯和一般方法。

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本文件规定了封装或涂覆元器件长期贮存方法和推荐条件,包括运输、控制以及贮存设施安全。长期贮存是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。本文件提供了有效进行封装或涂覆元器件长期贮存的理念、良好工作习惯和一般方法。

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本文件给出了0.80 mm或更小引出端节距的密节距焊盘阵列封装(FLGA)的标准外形图、尺寸及推荐的范围值。

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本文件描述了用于评价柔性电阻存储器延展性、柔韧性和稳定性的术语和测试方法,包括试验流程和所用设备。本文件还包括环境温度和相对湿度等测试条件的通用要求。本文件中描述的测试方法侧重于评价稳定性,而不是可靠性。

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GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范 现行 发布日期 :  2016-08-29 实施日期 :  2017-03-01

本标准规定了采用SOI硅片进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和质量检验要求。
本标准适用于硅基MEMS制造技术中基于SOI硅片的MEMS器件的加工和质量检验。

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GB/T 32815-2016 硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范 现行 发布日期 :  2016-08-29 实施日期 :  2017-03-01

本标准规定了采用体硅压阻工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和质量检验要求。
本标准适用于硅基MEMS制造技术中基于背腔腐蚀和硅玻璃键合的体硅压阻加工工艺的加工和质量检验。

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GB/T 32816-2016 硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范 现行 发布日期 :  2016-08-29 实施日期 :  2017-03-01

本标准规定了采用以深刻蚀与键合为核心的工艺集成进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和质量检验要求。本标准适用于基于以深刻蚀与键合为核心的工艺集成的加工和质量检验。

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GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。

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GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

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GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。本部分适用于指导半导体芯片产品(以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。本部分所指的半导体芯片产品包括:--晶圆;--单个裸芯片;--带有互连结构的芯片和晶圆;--最小或部分封装芯片和晶圆。

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GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:●〓晶圆;●〓单个裸芯片;●〓带有互连结构的芯片和晶圆;●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的热仿真信息,在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片,和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。

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GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:●〓晶圆;●〓单个裸芯片;●〓带有互连结构的芯片和晶圆;●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式;满足IEC 622581、IEC 622585及IEC 622586的实施要求;补充IEC 622582中定义的数据交换结构;兼容且补充IEC 622584中的信息表。

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GB/T 35086-2018 MEMS电场传感器通用技术条件 现行 发布日期 :  2018-05-14 实施日期 :  2018-12-01

本标准规定了MEMS电场传感器(以下简称“传感器”)的原材料、结构组成、技术要求、试验项目和方法、检验规则、包装、存储和运输。
本标准适用于MEMS电场传感器的研制、生产和采购。其他类型的电场传感器可参照使用。

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