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GB/T 14032-1992 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理 现行 发布日期 :  1992-12-18 实施日期 :  1993-08-01

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GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 现行 发布日期 :  1993-12-30 实施日期 :  1994-10-01

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GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 现行 发布日期 :  1994-06-25 实施日期 :  1995-04-01

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《半导体器件的机械标准化》的本部分规定了采用载带自动焊(TAB)作为结构和互连主要构成的集成电路封装推荐值。本部分适用于制造厂供给用户的成品单元,对集成电路(IC)到载带的互连(内引线焊接)没有明确要求。

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本文件规定了焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法。
本文件规定的测量方法,在符合下述约定条件下,为用户提供尺寸保证:
a) 测量一般采用手工或自动方式进行;
b) 如果某个尺寸不易直接测量,则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。

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GB/T 16464-1996 半导体器件 集成电路 第1部分:总则 现行 发布日期 :  1996-07-09 实施日期 :  1997-01-01

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GB/T 16465-1996 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序〕 现行 发布日期 :  1996-07-09 实施日期 :  1997-01-01

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GB/T 9178-1988 集成电路术语 现行 发布日期 :  1988-05-18 实施日期 :  1988-10-01

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GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范 现行 发布日期 :  2016-08-29 实施日期 :  2017-03-01

本标准规定了采用SOI硅片进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和质量检验要求。
本标准适用于硅基MEMS制造技术中基于SOI硅片的MEMS器件的加工和质量检验。

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GB/T 32815-2016 硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范 现行 发布日期 :  2016-08-29 实施日期 :  2017-03-01

本标准规定了采用体硅压阻工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和质量检验要求。
本标准适用于硅基MEMS制造技术中基于背腔腐蚀和硅玻璃键合的体硅压阻加工工艺的加工和质量检验。

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GB/T 32816-2016 硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范 现行 发布日期 :  2016-08-29 实施日期 :  2017-03-01

本标准规定了采用以深刻蚀与键合为核心的工艺集成进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和质量检验要求。本标准适用于基于以深刻蚀与键合为核心的工艺集成的加工和质量检验。

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GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。

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GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

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GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。本部分适用于指导半导体芯片产品(以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。本部分所指的半导体芯片产品包括:--晶圆;--单个裸芯片;--带有互连结构的芯片和晶圆;--最小或部分封装芯片和晶圆。

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