【国家标准】印制板用铜箔测试方法

本网站发布时间： 2025-04-23

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标准简介

本文件描述了印制板用铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能及其他性能的试验方法。
本文件适用于刚性或挠性印制板用铜箔的测试。

起草人：
曹可慰、王朋举、吴婷、李雪平、张宝帅、史泽远、明智耀、赵俊莎、吴怡然、徐建伟、赵晓辉、唐建明、曾昭峰、徐蛟龙、钱研、柴胜利、王春文、余科淼
起草单位：
中国电子技术标准化研究院、四川铭丰电子材料科技有限公司、山西北铜新材料科技有限公司、广东盈华电子科技有限公司、江苏铭丰电子材料科技有限公司、重庆宇隆光电科技股份有限公司、深圳惠科新材料股份有限公司、灵宝金源朝辉铜业有限公司、俊萱新材料(杭州)有限公司、陕西宝昱科技工业股份有限公司、深圳市凌航达电子有限公司、江西省江铜铜箔科技股份有限公司
归口单位：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
提出部门：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

【国家标准】 印制板用铜箔测试方法