- 您的位置:
- 中国标准在线服务网 >>
- 全部标准分类 >>
- 国家标准 >>
- H21 >>
- GB/T 43313-2023 碳化硅抛光片表面质量和微管密度的测试 共焦点微分干涉法
【国家标准】 碳化硅抛光片表面质量和微管密度的测试 共焦点微分干涉法
本网站 发布时间:
2024-06-03
开通会员免费在线看70000余条国内标准,赠送文本下载次数,单本最低仅合13.3元!还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权!  
查看详情>>
文前页下载
适用范围:
本文件规定了4H碳化硅抛光片表面质量和微管密度的共焦点微分干涉测试方法。
本文件适用于直径为50.8 mm、76.2 mm、100 mm、150 mm、200 mm,厚度范围为300 μm~1 000 μm碳化硅抛光片的表面质量和微管密度的测试。
本文件适用于直径为50.8 mm、76.2 mm、100 mm、150 mm、200 mm,厚度范围为300 μm~1 000 μm碳化硅抛光片的表面质量和微管密度的测试。
标准号:
GB/T 43313-2023
标准名称:
碳化硅抛光片表面质量和微管密度的测试 共焦点微分干涉法
英文名称:
Test method for surface quality and micropipe density of polished silicon carbide wafers—Confocal and differential interferometry optics标准状态:
现行-
发布日期:
2023-11-27 -
实施日期:
2024-06-01 出版语种:
中文简体
起草人:
姚康、刘立娜、何烜坤、李素青、马春喜、高飞、张红岩、陆敏、郑红军、房玉龙、芦伟立、丁雄杰、刘薇、李嘉炜、晏阳、钮应喜、杨玉聪、黄树福起草单位:
中国电子科技集团公司第四十六研究所、山东天岳先进科技股份有限公司、常州臻晶半导体有限公司、湖州东尼半导体科技有限公司、厦门坤锦电子科技有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、广东天域半导体股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、中国科学院半导体研究所、TCL环鑫半导体(天津)有限公司、浙江东尼电子股份有限公司归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)提出部门:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)发布部门:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
- 其它标准
- 推荐标准
- GB/T 32278-2025 碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法
- GB/T 19444-2025 硅片氧沉淀特性的测试 间隙氧含量减少法
- GB/T 46513-2025 锂离子电池正极材料电化学性能测试 低温性能测试方法
- GB/T 20831-2025 电工钢带(片)绝缘涂层热耐久性测试方法
- GB/T 30868-2025 碳化硅单晶片微管密度测试方法
- GB/T 1839-2025 钢产品镀锌层质量试验方法
- GB/T 14847-2025 重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的测试 红外反射法
- GB/T 46227-2025 半导体单晶材料透过率测试方法
- GB/T 5161-2025 金属粉末 有效密度的测定 液体浸透法
- GB/T 30655-2014 氮化物LED外延片内量子效率测试方法
- GB/T 30857-2014 蓝宝石衬底片厚度及厚度变化测试方法
- GB/T 30860-2014 太阳能电池用硅片表面粗糙度及切割线痕测试方法
- GB/T 31352-2014 蓝宝石衬底片翘曲度测试方法
- GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏
- GB/T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料
我的标准
购物车
400-168-0010










