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【国家标准】 晶片通用网格规范

本网站 发布时间: 2020-02-10
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适用范围:

本标准规定了可用于定量描述圆形半导体晶片表面缺陷的网格图形。本标准适用于标称直径100 mm~200 mm的硅片,也适用于其他半导体材料晶片。

基本信息

  • 标准号:

    GB/T 16595-2019

  • 标准名称:

    晶片通用网格规范

  • 英文名称:

    Specification for a universal wafer grid
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2019-03-25
  • 实施日期:

    2020-02-01
  • 出版语种:

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号:

    29.045
  • 中标分类号:

    H80

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

出版信息

  • 页数:

    12 页
  • 字数:

    14 千字
  • 开本:

    大16 开

其他信息

  • 起草人:

    潘金平 饶伟星 杨素心 卢立延 楼春兰 徐新华 吴雄杰 高海军 王伟棱 郑欢欣 余俊军
  • 起草单位:

    浙江海纳半导体有限公司、有色金属技术经济研究院、有研半导体材料有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、上海合晶硅材料有限公司
  • 归口单位:

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
  • 提出部门:

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
  • 发布部门:

    国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
  • 推荐标准
  • 国家标准计划