【国家标准】硅单晶抛光试验片规范

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GB/T 26065-2010
现行
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标准简介

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适用范围：

1.1 本标准规定了半导体器件制备中用作检验和工艺控制的硅单晶试验片的技术要求。
1.2 本标准涵盖尺寸规格、结晶取向及表面缺陷等特性要求。本标准涉及了50.8 mm～300 mm所有标准直径的硅抛光试验片技术要求。
1.3 对于更高要求的硅单晶抛光片规格，如：颗粒测试硅片、光刻分辨率试验用硅片以及金属离子监控片等，参见SEMI 24《硅单晶优质抛光片规范》。

读者对象：

设计、生产、使用、销售硅单晶试验片的企业和质量监督检验机构的技术人员

基本信息

标准号：
GB/T 26065-2010
标准名称：
硅单晶抛光试验片规范
英文名称：
Specification for polished test silicon wafers
标准状态：
现行
发布日期：
2011-01-10
实施日期：
2011-10-01
出版语种：
中文简体

标准分类号

标准ICS号：
29.045
中标分类号：
H80

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：

出版信息

页数：
20 页
字数：
28 千字
开本：
大16 开

其他信息

起草人：
宫龙飞、何良恩、许峰、黄笑容、刘培东、王飞尧
起草单位：
宁波立立电子股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司
归口单位：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
提出部门：
发布部门：
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

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