【国家标准】金刚石单晶抛光片位错密度的测试方法

本网站发布时间： 2026-02-27

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标准简介

本文件描述了用干法刻蚀结合显微计数测试立方金刚石单晶抛光片位错密度的方法。
本文件适用于{100}、{110}或{111}晶面立方金刚石单晶抛光片位错密度范围为5×103个/cm2~5×107个/cm2的测试。

标准号：
GB/T 47080-2026
标准名称：
金刚石单晶抛光片位错密度的测试方法
英文名称：
Test method for dislocation density of diamond single crystal polished wafer
标准状态：
即将实施
发布日期：
2026-01-28
实施日期：
2026-08-01
出版语种：
中文简体

起草人：
霍晓迪、曹繁秋、郑红军、王希玮、闫方亮、王少龙、屈鹏霏、王镇、金鹏、李红东、朱嘉琦、欧琳芳、陈继锋、王琦、于金凤、蒋继乐、张娟涛、张军安、王志强、李一村、李东振、吕继磊、徐良伟、黄亮、冯参军、赵继文
起草单位：
中国科学院半导体研究所、德州学院、成都中科米格检测技术有限公司、中国石油集团工程材料研究院有限公司、河南碳真芯材科技有限公司、吉林大学、安徽光智科技有限公司、山东大学、嘉兴沃尔德金刚石工具有限公司、北京大学东莞光电研究院、浙江先导微电子科技有限公司、北京特思迪半导体设备有限公司、宁波晶钻科技股份有限公司、河南省惠丰金刚石有限公司、哈工大郑州研究院、南京同溧晶体材料研究院有限公司、湖北碳六科技有限公司、南京瑞为新材料科技有限公司、成都市玖展科技有限公司、佳睿福钻石(河南)有限公司
归口单位：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
提出部门：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

【国家标准】 金刚石单晶抛光片位错密度的测试方法