【国家标准】硅片表面金属元素含量的测定　电感耦合等离子体质谱法

本网站发布时间： 2021-09-01

GB/T 39145-2020
现行
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标准简介

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适用范围：

本标准规定了电感耦合等离子体质谱法测定硅片表面金属元素含量的方法。
本标准适用于硅单晶抛光片和硅外延片表面痕量金属钠、镁、铝、钾、钙、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌元素含量的测定，测定范围为108 cm-2～1013 cm-2。本标准同时也适用于硅退火片、硅扩散片等无图形硅片表面痕量金属元素含量的测定。
注:硅片表面的金属元素含量以每平方厘米的原子数计。

基本信息

标准号：
GB/T 39145-2020
标准名称：
硅片表面金属元素含量的测定　电感耦合等离子体质谱法
英文名称：
Test method for the content of surface metal elements on silicon wafers—Inductively coupled plasma mass spectrometry
标准状态：
现行
发布日期：
2020-10-11
实施日期：
2021-09-01
出版语种：
中文简体

标准分类号

标准ICS号：
77.040
中标分类号：
H17

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：

出版信息

页数：
12 页
字数：
14 千字
开本：
大16 开

其他信息

起草人：
骆红、潘文宾、赵而敬、孙燕、张海英、徐新华、温子瑛、胡金枝、李素青、马林宝、李俊需
起草单位：
南京国盛电子有限公司、有研半导体材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、上海合晶硅材料有限公司、有色金属技术经济研究院、无锡华瑛微电子技术有限公司、龙腾半导体有限公司、厦门科鑫电子有限公司
归口单位：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
提出部门：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

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